聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势
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21+创新技术与战略报告
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15+车规级SiC相关企业产品展示
1场专家闭门会
随着新能源汽车快速发展，应用于主驱逆变器的功率半导体竞争愈演愈烈，紧跟应用需求与定制化技术创新将是企业生存的基础。第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开（与TMC年会同期同地召开），内容涵盖全球技术发展趋势，功率半导体应用需求与技术创新，SiC功率模块特色封装与可靠性，半导体先进制造四大个版块。同时，本届将组织一场以车规级功率半导体协同创新为主题的专家闭门会（详情见文末）。
在上述发展趋势及应用技术两个板块，电能高密度转换全国重点实验室、华中科技大学、芯联集成、YOLE Group、一汽集团、联合汽车电子、芯华睿半导体&浙江大学上海高等研究院、吉利威睿电动、上海电驱动、三安半导体将分享他们的研究成果与解决方案。
嘉宾名单
暴 杰，一汽集团研发总院功率电子开发部部长
曹 君，奇瑞埃科泰克电驱动总监、总工
陈 皓，小鹏汽车功率系统总监
李 钾，东风汽车集团有限公司研发总院乘用车动力中心副总工程师
李启国，广汽埃安电驱系统部电控总监
李宗华，深蓝汽车科技有限公司动力开发部总经理
梁亚非，北汽新能源电驱系统总师
刘 波，威睿电动电驱产品总监
刘海军，比亚迪汽车工程研究院电动力总成开发部副经理
刘 强，理想汽车动力驱动部高级总监
王东萃，上海捷能汽车技术有限公司控制系统部总工程师
林 霖，联合汽车电子有限公司电力驱动业务部电力电子业务总经理
苏 岭，纬湃科技投资（中国）有限公司新能源科技事业部亚太区高压电子产品线总监
童 毅，博格华纳中国研发中心动力驱动系统中国区电子硬件工程总监
赵利忠，三菱电机机电（上海）有限公司半导体应用技术中心副经理
陈 材，华中科技大学电气与电子工程学院副研究员
康 勇，电能高密度转换全国重点实验室主任，华中科技大学教授
雷光寅，复旦大学工程与应用技术研究院教授
李贺龙，合肥工业大学电气与自动化工程学院教授
李媛媛，北京国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群总师
梅云辉，天津工业大学电气工程学院院长
宁圃奇，中国科学院电工研究所电动汽车研究部研究员
王永坤，西安电子科技大学机电工程学院电子封装系副教授、电子封装系党支部书记
温旭辉，中国科学院电工研究所主任
杨 宇，YOLE Group 汽车半导体首席分析师
张 波，电子科技大学集成电路研究中心主任
丛茂杰，芯联集成电路制造股份有限公司功率产品部资深总监
胡 畅，瓦克化学工业有机硅中国区应用开发经理
黄 钧，紫光同芯高级副总裁
宋自珍，株洲中车时代半导体有限公司汽车产品线总监
王 健，上海海姆希科半导体有限公司副总经理
王学合，芯华睿半导体科技有限公司总经理、CEO
宣 融，南京百识电子科技有限公司总经理
杨 程，扬州扬杰电子科技股份有限公司研发&产品总监
姚 晨，湖南三安半导体有限责任公司应用技术总监
张清纯，清纯半导体（宁波）有限公司董事长
赵振波，英飞凌科技资源(上海)有限公司高级首席工程师
周福鸣，深圳基本半导体有限公司功率模块研发中心研发总监
第十六届汽车动力系统技术年会
2024年7月4-5日
青岛东方影都会议中心
聚集全球创新技术 促进全产业链融合
打造中国电动化动力系统高品质盛会
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